carsem provides turnkey packaging and test services to the semiconductor industry. we are a member of the hong leong group in malaysia.
Λέξεις-κλειδιά για την αναζήτηση:
turnkey test services for rf, mixed-signal, analog, digital, power, devices, semiconductor testing, system in package, micro leadframe package, fcol, flip chip on leadframe, semiconductors factory, malaysia, flipchip technology, hong leong group bhd, mpi, malaysian pacific industries berhad
Διεύθυνση Εταιρίας :
17890 Castleton St # 245,CITY OF INDUSTRY,CA,USA
Τ.Κ. : Ταχυδρομικός Κώδικας :
91748-5771
Τηλέφωνο :
6268540939 (+1-626-854-0939)
Αριθμός Φαξ :
6268540939 (+1-626-854-0939)
Ιστοσελίδα :
www. carsem. com
Email :
ΗΠΑ SIC κώδικα ( πρότυπη βιομηχανική ταξινόμηση Κώδικα) :
αντιγράψετε και να επικολλήσετε αυτό το google map στην ιστοσελίδα ή στο blog σας!
Πατήστε το κουμπί αντιγραφής και επικόλλησης σε blog ή την ιστοσελίδα σας.
(Παρακαλούμε να στραφούν σε « HTML » λειτουργία όταν απόσπαση στο blog σας. Examples: WordPress Example, Blogger Example)
Επικοινωνήστε με αυτό το δυναμικό αντιπρόσωπο , αγοραστή , πωλητή , τον προμηθευτή , τον κατασκευαστή , του εξαγωγέα , του εισαγωγέα
(Είσοδος αγορά , πώληση , παραθέτω για προϊόντα ή υπηρεσίες)