sec manufactures manual and semiautomatic assembly, rework, handling and test equipment used in development and production of microelectronic devices for the semiconductor, hybrid and printed circuit industries. equipment ranges from flip chip die bonders, die handling equipment, rework systems, test equipment, pick and place systems, wafer and die tape to mounting equipment.
Λέξεις-κλειδιά για την αναζήτηση:
semiconductor equipment, flip chip, die bonder,semiautomatic assembly, microelectronic, handling, flip chip, surface mount rework, multichip modules, eutectic die bonder, pick and place, backlap tape applicator, wafer fracturer, bga, wafer dicing tape, blue tape, flip chip, epoxy dispenser, die expander, assembly equipment, silicon wafer, wafer dicing tape, uv tape, temporary adhesives, water soluble adhesives, multifunctional bond tester, semicorp.com
Διεύθυνση Εταιρίας :
5154 Goldman Ave,MOORPARK,CA,USA
Τ.Κ. : Ταχυδρομικός Κώδικας :
93021-1798
Τηλέφωνο :
8055292193 (+1-805-529-2193)
Αριθμός Φαξ :
8055292293 (+1-805-529-2293)
Ιστοσελίδα :
www. semicorp. com
Email :
ΗΠΑ SIC κώδικα ( πρότυπη βιομηχανική ταξινόμηση Κώδικα) :
αντιγράψετε και να επικολλήσετε αυτό το google map στην ιστοσελίδα ή στο blog σας!
Πατήστε το κουμπί αντιγραφής και επικόλλησης σε blog ή την ιστοσελίδα σας.
(Παρακαλούμε να στραφούν σε « HTML » λειτουργία όταν απόσπαση στο blog σας. Examples: WordPress Example, Blogger Example)
Επικοινωνήστε με αυτό το δυναμικό αντιπρόσωπο , αγοραστή , πωλητή , τον προμηθευτή , τον κατασκευαστή , του εξαγωγέα , του εισαγωγέα
(Είσοδος αγορά , πώληση , παραθέτω για προϊόντα ή υπηρεσίες)